ດ້ານຟິສິກຂອງຄວາມເປີດເຜີຍຕໍ່ການແຕກຫັກຂອງແກ້ວ ແລະ ເຫດຜົນທີ່ຈານຕັດທີ່ບາງເປັນພິເສດຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍ

ຄວາມເປີດເຜີຍຕໍ່ການແຕກຫັກຂອງແກ້ວຕ້ອງການຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍຕັດທີ່ນ້ອຍທີ່ສຸດ ແລະ ຄວາມແຂງແຮງຂອງແຜ່ນຕັດທີ່ສູງ

ແກ້ວມີຄວາມແຂງແຮງທີ່ນ້າອັດສະຈັນໃນລະດັບອາຕົມ, ເປັນທິດສະດີແລ້ວອາດຈະເຖິງຫຼາຍກວ່າ 10 GPa, ແຕ່ສິ່ງທີ່ພວກເຮົາເຫັນໃນການປະຕິບັດຈິງນັ້ນອ່ອນແອກວ່າຫຼາຍ ເນື່ອງຈາກແຕ່ເພີຍງແຕ່ເສັ້ນແຕກທີ່ເລັກນ້ອຍທີ່ສຸດເທົ່ານັ້ນກໍສາມາດທຳລາຍຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງມັນໄດ້ຢ່າງສົມບູນ. ໂລຫະແຕກຕ່າງກັນ ເນື່ອງຈາກມັນສາມາດຍືດຕົວ ແລະ ເຮັດໃຫ້ເກີດການເปลີ່ນຮູບພາຍໃຕ້ຄວາມກົດດັນ, ຈຶ່ງດູດຊຶມຄວາມເຄັ່ງຕຶງໄວ້ໃນເວລາທີ່ເກີດຂຶ້ນ. ແຕ່ແກ້ວບໍ່ເຮັດວຽກແບບນັ້ນ; ມັນສົ່ງພະລັງງານທັງໝົດໄປສູ່ການຂະຫຍາຍເສັ້ນແຕກເຫຼົ່ານີ້ໂດຍທັນທີ. ເນື່ອງຈາກຄວາມເປີ່ຍນແຕກນີ້, ຈຶ່ງຕ້ອງໃຊ້ເຄື່ອງມືຕັດທີ່ເປັນພິເສດ ເຊິ່ງບໍ່ດັນຂ້າງເຂົ້າໄປຢ່າງຮຸນແຮງ. ຈານຕັດທີ່ບາງເປັນພິເສດທີ່ມີໃນປັດຈຸບັນນີ້ເໝາະສົມຫຼາຍສຳລັບວຽກນີ້. ມັນມີຮ່ອຍຕັດທີ່ແອບຫຼາຍຫຼາຍ, ບາງຄັ້ງນ້ອຍກວ່າເຖິງເຄິ່ງມີລີເມີເຕີ, ແລະ ມີດທີ່ຖືກອອກແບບມາເພື່ອຮັກສາຄວາມແຂງແຮງ ແທນທີ່ຈະໃຫ້ຄື່ນ. ຄຸນລັກສະນະເຫຼົ່ານີ້ມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍເວລາທີ່ຕັດວັດຖຸທີ່ບໍ່ແຂງແຮງເຊັ່ນ: ວ່າງແກ້ວທີ່ບໍ່ແຂງແຮງ, ໂດຍທີ່ຖ້າມີດເคลື່ອນໄຫວເລັກນ້ອຍທີ່ສຸດກໍອາດຈະເລີ່ມເກີດເສັ້ນແຕກ ແລະ ທຳລາຍຊິ້ນວັດຖຸທັງໝົດ.

ເກນຂອງການເກີດເສັ້ນແຕກຈຸລະພາກ: ເປັນຫຍັງຄວາມໜາທີ່ຕ່ຳກວ່າ 0.3 ມີລີເມີເຕີຈຶ່ງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຄັ່ງຕຶງດ້ານຂ້າງໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 65%

ຈານຕັດທີ່ບາງກວ່າ 0.3 ມມ ສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຄັ່ງຕຶງດ້ານຂ້າງໄດ້ປະມານສອງສ່ວນສາມເມື່ອທຽບໃສ່ແຜ່ນຕັດມາດຕະຖານທີ່ມີຄວາມຫນາລະຫວ່າງ 1.0 ແລະ 1.6 ມມ. ນີ້ເຮັດໃຫ້ເກີດຄວາມແຕກຕ່າງຢ່າງໃຫຍ່ຫຼວງ ເນື່ອງຈາກມັນຮັກສາຄວາມເຄັ່ງຕຶງໃນການຕັດໃຫ້ຕ່ຳກວ່າຫຼາຍເທົ່າເທົ່າທີ່ຈະເກີດໄດ້ ເຊິ່ງມັກຈະເຮັດໃຫ້ເກີດເປັນແຕກເລືອຍນ້ອຍໆ (micro cracks) ໃນງານແກ້ວທີ່ເຮັດດ້ວຍມື. ຜູ້ປະດິດແກ້ວທີ່ເຮັດວຽກກັບກະຈົກຮູບຂວັນ (curved vases) ໂດຍສະເພາະຈະໄດ້ຮັບປະໂຫຍດຈາກຈານທີ່ບາງເປັນພິເສດເຫຼົ່ານີ້ ເນື່ອງຈາກມັນແຈກຢາຍຄວາມກົດດັນອອກໄປທົ່ວເນື້ອທີ່ທີ່ນ້ອຍລົງ. ຜົນທີ່ໄດ້? ບໍ່ມີຈຸດທີ່ເກີດຄວາມເຄັ່ງຕຶງທີ່ບໍ່ດີເຫຼົ່ານີ້ເລີຍ ເຊິ່ງຈະນຳໄປສູ່ການແຕກເລືອຍທີ່ໃຫຍ່ຂື້ນໃນອະນາຄົດ. ແລະສຳລັບວັດຖຸທີ່ຍາກຕັດເຊັ່ນ: ແກ້ວບໍຣີຊິລິເຄດ (borosilicate glass) ຫຼື ແກ້ວຊີລິກາທີ່ຖືກປະສົມ (fused silica) ທີ່ມີຄວາມເປີດເຜີຍຕໍ່ການແຕກຫັກຢ່າງເປັນທຳມະຊາດ, ການຄວບຄຸມຄວາມເຄັ່ງຕຶງຢ່າງແນ່ນອນແບບນີ້ຈຶ່ງເປັນສິ່ງທີ່ຈຳເປັນຢ່າງຍິ່ງ ເພື່ອໃຫ້ຊິ້ນງານສຸດທ້າຍຂອງທ່ານມີລັກສະນະທີ່ບໍ່ມີຂໍ້ບົກຜ່ອງ ແລະເບິ່ງເປັນມือອາຊີບໂດຍບໍ່ມີຄວາມເສຍຫາຍໃດໆ.

ການຄວບຄຸມເສັ້ນຕັດຢ່າງແນ່ນອນ: ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຕັດ (Kerf Width), ຄວາມສະຖຽນ, ແລະ ຜິວທີ່ບໍ່ມີເສັ້ນແຕກ (Chip-Free Finishes)

ຄວາມກວ້າງຂອງເສັ້ນຕັດ (<0.35 ມມ) ເຮັດໃຫ້ສາມາດແຍກຊິ້ນສ່ວນຂອງຂວັນທີ່ມີຮູບຮ່າງຄື້ນ (curved, hollow vase profiles) ໄດ້ຢ່າງສະອາດເລີຍ

ຈາກແຜ່ນຕັດທີ່ບາງຫຼາຍເຖິງຂັ້ນທີ່ສາມາດໃຫ້ຄວາມກວ້າງຂອງຮອຍຕັດ (kerf) ເລັກກວ່າ 0.35 ມມ ເຊິ່ງເຮັດໃຫ້ມັນເໝາະສົມຢ່າງຍິ່ງສຳລັບການຕັດຕາມເສັ້ນທີ່ສັບສົນຕ່າງໆ ໃນວ່າງທີ່ເຮັດຈາກແກ້ວທີ່ບາງເປີດເທິງສ່ວນກາງທີ່ເປົ່າຫວ່າງ. ຮອຍຕັດທີ່ຄັບແຄບເຮັດໃຫ້ສູນເສຍວັດຖຸດິບໜ້ອຍລົງໂດຍລວມ ແລະຮັກສາຄວາມສະຖຽນຂອງແຜ່ນຕັດໄວ້ເວລາທີ່ຕັດໃນບ່ອນທີ່ທ້າທາຍ. ເມື່ອສິນລະປິນທີ່ເຮັດຈາກແກ້ວຕ້ອງການແຍກຊິ້ນສ່ວນອອກຢ່າງສະອາດເລີຍໂດຍບໍ່ໃຫ້ແຕກ, ແຜ່ນຕັດທີ່ບາງເຫຼົ່ານີ້ຈະຊ່ວຍໄດ້ເພາະວ່າມັນສ້າງ kerf loss ໜ້ອຍຫຼາຍ. ສິ່ງນີ້ມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍເພາະວ່າຄວາມເຄັ່ງຕຶງຈະສ້າງຂຶ້ນຫຼາຍເກີນໄປທີ່ຈຸດທີ່ສ່ວນຕ່າງໆ ມາປະສານກັນ. ສຳລັບສິນຄ້າສິນລະປະທີ່ເຮັດຈາກແກ້ວທີ່ມີລາຄາແພງ, ບ່ອນທີ່ການປ່ຽນແປງຂະໜາດເລັກນ້ອຍກໍສາມາດສົ່ງຜົນຕໍ່ຄວາມງົດງາມຂອງຊິ້ນງານ ແລະຄວາມໝັ້ນຄົງຂອງມັນໃນໄລຍະຍາວ, ດັ່ງນັ້ນການຕັດທີ່ມີຄວາມຖືກຕ້ອງແລະແນ່ນອນຈຶ່ງບໍ່ແມ່ນເລື່ອງທີ່ເລືອກໄດ້ອີກຕໍ່ໄປ.

ຫຼັກຖານຈາກການສັງເກດດ້ວຍຈຸລັດສາດເຮືອງ: ການເຊື່ອມໂຍງແຜ່ນຕັດທີ່ບາງຫຼາຍເຂົ້າກັບການຫຼຸດລົງຂອງການແຕກ

ການສັງເກດດ້ວຍຈຸລັດສາດເຮືອງໃນຫ້ອງທົດລອງຢືນຢັນຂໍ້ດີດ້ານປະສິດທິພາບຂອງແຜ່ນຕັດທີ່ບາງຫຼາຍ:

• ການຫຼຸດລົງຂອງການແຕກລາຍ : ເຄື່ອງມືຕັດທີ່ມີຄວາມຫນາດບໍ່ເກີນ 0.3 ມມ ຈະຈຳກັດການແ cracks ທີ່ເກີດຈາກຄວາມເຄັ່ນຂ້າງ (lateral stress fractures) ໄດ້ຫຼາຍກວ່າ 65% ເມື່ອປຽບທຽບກັບເຄື່ອງມືຕັດທີ່ມີມາດຕະຖານ
• ຄວາມສຳພັນລະຫວ່າງຂໍ້ບົກຜ່ອງທີ່ເກີດໃນເສັ້ນຕັດ : ຕົວຢ່າງທີ່ຖືກຕັດດ້ວຍເຄື່ອງມືທີ່ມີຄວາມຫນາດເກີນ 0.4 ມມ ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າມີການແຕກເປັນເສັ້ນເລັກໆ (micro-chipping) ໃນເສັ້ນຕັດທີ່ເກີດຈາກການແຍກຊິ້ນວັດຖຸຫຼາຍຂຶ້ນເຖິງ 3 ເທົ່າ
• ຂໍ້ດີດ້ານອຸນຫະພູມ : ຮອຍຕັດທີ່ແອບກວ່າຈະສາມາດຖ່າຍເອົາຄວາມຮ້ອນໄດ້ດີຂຶ້ນ ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການແຕກເປັນເສັ້ນທີ່ເກີດຈາກຄວາມເຄັ່ນທາງອຸນຫະພູມ

ຜົນໄດ້ຮັບເຫຼົ່ານີ້ຢືນຢັນວ່າ ເຄື່ອງມືທີ່ມີການເລືອກໃຊ້ແລະອອກແບບຢ່າງເໝາະສົມດ້ວຍເມັດທອງດຳ (diamond tooling) ສາມາດໃຫ້ຜິວໜ້າທີ່ບໍ່ມີເສັ້ນແຕກ (chip-free) ແລະມີຄຸນນະພາບເທົ່າກັບຜິວໜ້າທີ່ໃຊ້ໃນການຜະລິດເລນສ໌ (optical-grade finishes) — ເຊິ່ງເປັນສິ່ງທີ່ສຳຄັນຫຼາຍສຳລັບການຜະລິດກະຈົກທີ່ມີຄວາມທຳທີ່ສາມາດເຫັນແສງໄດ້ (translucent vases) ໂດຍທີ່ຂໍ້ບົກຜ່ອງໃນເສັ້ນຕັດຈະເຫັນໄດ້ທັນທີເມື່ອມີແສງສະຫວ່າງສະແດງ. ຄວາມເຂັ້ມງວດດ້ານວິທະຍາສາດນີ້ເປັນພື້ນຖານທີ່ເຮັດໃຫ້ສະຕູດິໂດຜະລິດກະຈົກທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງທັງຫມົດນີ້ນຳໃຊ້ເຄື່ອງມືດັ່ງກ່າວ.

ເຄື່ອງມືທີ່ມີການເລືອກໃຊ້ແລະອອກແບບຢ່າງເໝາະສົມດ້ວຍເມັດທອງດຳ: ການເລືອກເມັດ (Grit), ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນ (Concentration), ແລະ ການອອກແບບຂອງວັດສະດຸທີ່ໃຊ້ເຊື່ອມ (Bond Design) ສຳລັບການຕັດກະຈົກທີ່ບໍ່ແຂງແຮງ

ຈານຕັດທີ່ມີຄວາມບາງເປັນພິເສດ (ultra-thin cutting discs) ທີ່ຜະລິດດ້ວຍວິທີ sintered metal-bond: ມີຂະໜາດເມັດ 70–100 µm ແລະ ມີຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງເມັດທອງດຳ 25–30%

ການຕັດທີ່ມີຄວາມຖືກຕ້ອງສູງໃນບໍລິເວນຂອງແກ້ວທີ່ບໍ່ແຂງແຮງເຫຼົ່ານີ້ ຕ້ອງໃຊ້ເຄື່ອງມືທີ່ມີເພັດທີ່ໄດ້ຮັບການປັບຄ່າຢ່າງລະອຽດ. ຜົນໄດ້ຮັບທີ່ດີທີ່ສຸດມາຈາກຈານຕັດທີ່ມີຄວາມບາງເປັນພິເສດ ແລະ ມີການຜະສົມດ້ວຍເລືອດທີ່ຖືກສັງເຄາະ (sintered metal bonded) ພ້ອມດ້ວຍເພັດທີ່ມີຂະໜາດຈາກ 70 ຫາ 100 ໄມໂຄຣນ. ຈານເຫຼົ່ານີ້ສາມາດສ້າງເສັ້ນຕັດທີ່ບາງຫຼາຍ ເຊິ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເຄັ່ງຕຶງດ້ານຂ້າງ (lateral stress) ໃນເວລາຕັດ ແຕ່ຍັງຮັກສາຄວາມໄວໃນການຕັດໄວ້ໄດ້ດີ. ຊ່ວງຂະໜາດເພັດ 70–100 ໄມໂຄຣນເຮັດວຽກໄດ້ດີເນື່ອງຈາກມັນສາມາດເອົາວັດຖຸອອກໄດ້ໃນອັດຕາທີ່ເໝາະສົມ ໂດຍບໍ່ເຮັດໃຫ້ເນື້ອໜ້າພ້ອມທີ່ຈະເສຍຫາຍຫຼາຍເກີນໄປ. ສ່ວນຫຼາຍຊ່າງມືອາຊີບຈະເລືອກໃຊ້ຈານທີ່ມີຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງເພັດປະມານ 25 ຫາ 30 ເປີເຊັນ. ສິ່ງນີ້ເຮັດໃຫ້ມີເພັດຢູ່ທົ່ວທັງເສັ້ນຕັດຢ່າງເທົ່າທຽມກັນ ເພື່ອຮັກສາຄວາມສອດຄ່ອງໃນການຕັດ ແຕ່ຍັງເຫຼືອທີ່ຫວ່າງເພື່ອບໍ່ໃຫ້ຈານເກີດນ້ຳໜັກເກີນໄປ ຫຼື ງ່າຍຕໍ່ການແຕກຫັກເມື່ອຢູ່ໃຕ້ຄວາມກົດດັນ. ສິ່ງທີ່ເຮັດໃຫ້ຈານເຫຼົ່ານີ້ເດັ່ນອອກແມ່ນ “matrix” ທີ່ເຮັດດ້ວຍເລືອດທີ່ຖືກສັງເຄາະ (sintered metal matrix) ທີ່ເຊື່ອມຕໍ່ທຸກສິ່ງທຸກຢ່າງເຂົ້າດ້ວຍກັນ. matrix ນີ້ຮັກສາຄວາມແຂງແຮງໄວ້ໄດ້ເຖິງແມ່ນຈະຕ້ອງຕັດເສັ້ນທີ່ມີຮູບປົ້ນ (curved cuts) ທີ່ຍາກ ແລະ ຮັກສາເພັດໃຫ້ຢູ່ໃນຕຳແໜ່ງທີ່ແໜ່ນນອນ. ປັດໄຈທັງໝົດເຫຼົ່ານີ້ຮວມກັນເຮັດໃຫ້ຄວາມຮ້ອນທີ່ເກີດຂຶ້ນຖືກຄວບຄຸມໄດ້ດີ ແລະ ຄວບຄຸມການສຶກຫຼຸດ (wear down) ຂອງວັດຖຸໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ. ສິ່ງນີ້ມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍເປັນພິເສດສຳລັບຊິ້ນສ່ວນແກ້ວທີ່ມີຜະນັງບາງ ເຊິ່ງເຄື່ອງມືທຳມະດາມັກຈະເຮັດໃຫ້ແກ້ວແຕກ ແທນທີ່ຈະຕັດອອກໄດ້ຢ່າງສະອາດ.

ປະສິດທິພາບໃນໂລກຈິງ: ການຢືນຢັນຈາກແຜ່ນຕັດທີ່ບາງເປັນພິເສດໃນການຜະລິດແກ້ວທີ່ມີຄຸນຄ່າສູງ

ອຸດສາຫະກໍາແກ້ວໄດ້ເຫັນການປັບປຸງທີ່ແທ້ຈິງນັບຕັ້ງແຕ່ການຮັບຮອງເອົາແຜ່ນຕັດ ultra thin ເພື່ອຜະລິດ vase ແກ້ວທີ່ລະອຽດອ່ອນ. ການ ປຸງ ແຕ່ງ ເຄື່ອງ ປັ້ນ ປ້າຍ ທີ່ ມີ ຄວາມ ສະອາດ ນີ້ເຮັດໃຫ້ມີຄວາມແຕກຕ່າງຫຼາຍ ໃນການຮັກສາລາຍລະອຽດທີ່ສັບສົນໃນຊິ້ນສ່ວນທີ່ດູດດ້ວຍມື. ການວັດແທກທີ່ເຮັດເມື່ອບໍ່ດົນມານີ້ສະແດງໃຫ້ເຫັນວ່າແຜ່ນເຫຼົ່ານີ້ສາມາດຕັດໄດ້ພາຍໃນຄວາມແມ່ນຍໍາ ຫນ້ອຍ ກວ່າ 0.1 ມມ ເຖິງແມ່ນວ່າຢູ່ໃນພື້ນທີ່ໂຄ້ງ, ເຊິ່ງຊ່ວຍໃຫ້ຮູບຊົງຂຸມທີ່ສັບສົນໄດ້ພ້ອມກັນໂດຍບໍ່ມີຊ່ອງຫວ່າງຫຼືຄວາມຜິດພາດ. ຄວາມແມ່ນຍໍາສູງຂຶ້ນ ຫມາຍຄວາມວ່າ ໂຮງງານຜະລິດ ຈະໃຊ້ອຸປະກອນຫນ້ອຍກວ່າປະມານ 15 ຫາ 30 ເປີເຊັນ ແລະພວກມັນໃຊ້ເວລາຫນ້ອຍກວ່າ ໃນການແກ້ໄຂຂໍ້ຜິດພາດ ໃນການເຮັດວຽກທີ່ໃຊ້ຈ່າຍສູງ ນັກສິລະປິນທີ່ເຮັດດ້ວຍແກ້ວທີ່ອ່ອນແອມັກຊົມຊົມວ່າແຜ່ນເຫລົ່ານີ້ເຮັດໃຫ້ມີຂອບທີ່ສະອາດກວ່າແລະຄຸ້ມຄອງຄວາມຮ້ອນໄດ້ດີກວ່າ. ສ່ວນໃຫຍ່ຈະໄດ້ຮັບຜະລິດຕະພັນສໍາເລັດຮູບ ທີ່ເບິ່ງຄືວ່າມີຄຸນນະພາບຂອງຫໍພິພິທະພັນ ເຖິງແມ່ນວ່າບາງຄົນຍັງກັງວົນກ່ຽວກັບຄວາມທົນທານໃນໄລຍະຍາວ ເຖິງວ່າຈະມີການປັບປຸງທັງຫຼາຍ.

ພາກ FAQ

ເປັນຫຍັງແກ້ວຈຶ່ງບໍ່ແຂງແຮງເທົ່າລົດຊາດ?

ແກ້ວບໍ່ແຂງແຮງເພາະມັນບໍ່ສາມາດດູດຊຶບຄວາມຕຶ່ງໄດ້ໂດຍການເปลີ່ນຮູບເຊັ່ນດຽວກັບລົດຊາດ; ແທນທີ່ຈະເປັນດັ່ງນັ້ນ ມັນຈະສົ່ງຜ່ານພະລັງງານໄປສູ່ການແຜ່ຂະຫຍາຍຂອງແຕກ.

ຈາກໃສທີ່ຈານຕັດທີ່ບາງເປັນພິເສດຈຶ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເສຍຫາຍເວລາຕັດແກ້ວ?

ຈານຕັດທີ່ບາງເປັນພິເສດມີຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນຕັດ (kerf width) ເລັກນ້ອຍທີ່ສຸດ ແລະ ມີຄວາມແຂງແຮງຂອງແຜ່ນຕັດສູງ, ຊຶ່ງຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕຶ່ງດ້ານຂ້າງ ແລະ ຈຳກັດການເກີດຂອງແຕກ.

ຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນຕັດ (kerf width) ແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຢ່າງໃດໃນການຕັດແກ້ວ?

ຄວາມກວ້າງຂອງແຜ່ນຕັດ (kerf width) ແມ່ນມີຄວາມສຳຄັນຫຼາຍ ເພາະວ່າການຕັດທີ່ແອບກວ່າຈະເຮັດໃຫ້ມີຄວາມຖືກຕ້ອງທີ່ສູງຂຶ້ນ ແລະ ຫຼຸດຜ່ອນການສູນເສຍວັດຖຸດິບ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງຈຳເປັນເພື່ອຮັກສາຄວາມບໍລິສຸດຂອງການປະດິດສ້າງແກ້ວ.

ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງເພັດ (diamond concentration) ເຮັດຫຼາຍຫຼືມີບົດບາດຫຼາຍປາກົດໃນຈານຕັດແນວໃດ?

ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນຂອງເພັດ (diamond concentration) ຮັບປະກັນວ່າຈະມີປະສິດທິພາບໃນການຕັດທີ່ສົມໆເທົ່າກັນ ແລະ ຮັກສາຄວາມເຂັ້ມແຂງຂອງຈານຕັດໄວ້, ໂດຍເປັນສິ່ງທີ່ສຳຄັນເປັນພິເສດສຳລັບໂຄງສ້າງແກ້ວທີ່ບໍ່ແຂງແຮງ.