Kor Dhinac Ahka Abka Ayaa Ilaalinaya Sida Wadarta iyo Xaqiiqda Xariiqa

Sida kor dhinac kumana ka yara shuqul ayaa ilaalinaya in abku kala soo baxo, jidh-jidh yar, iyo xariiqa kala duwan ee qurxinta iyo abka qurxinta

In la sii daayo go'yaal si siman oo qiyaastii 2 micrometer ah ayaa waxtar u leh marka ay timaado goynta dhuumaha si sax ah. Marka daabku ka gudbo xadkaas, waxay xoogga u qaybiyaan si aan simanayn dusha sare, taas oo kor u qaadeysa cadaadiska meelaha qaarkood. Meelahaas oo ay ku jiraan dhibcaha ayaa ka dib bilaabaya inay keenaan jajab iyo jajab yaryar, gaar ahaan waxyaabaha adag sida dhoobada iyo dhoobada dhoobada. Daboolka oo ku jira meel ka hooseysa 2 micrometer waxay abuuraan cadaadis isku mid ah oo ku baahsan dhamaan dhinaca goynta, sidaa darteed ma jiraan meelaha adag ee dhibka leh. Natiijo ahaan, geesaha kama leexan doonaan in ka badan 0.1 mm inta lagu jiro goynta ilaa 300 mm oo dherer ah, wax dhab ah oo buuxiya heerarka ANSI A137.1 ee ku saabsan inta kala duwanaanshaha la aqbali karo ee cabbirka lebenka.

Caddaynta tijaabada ah: 2 μm ka leexashada siman - 0.03 mm kala duwanaanshaha goynta 600 mm (CTC Lab, 2023)

CTC Lab waxay sameysay tijaabooyin sanadii 2023 taasoo muujineysa in marka ay jirto dhibaato ah 2 micrometer oo siman, waxay dhab ahaantii abuureysaa 0.03 mm oo kala duwanaansho ah oo ku saabsan width width oo ku saabsan 600 mm oo dherer ah. wax walbo way hubiyeen iyagoo isticmaalaya interferometry laser waxayna ogaadeen in is-qabqabsiyadaas yaryar ay si dhab ah u khalkhal geliyaan isku-dhafka isku-darka, gaar ahaan goobaha ugu sareeya ee ay ugu muhiimsan tahay kaamilnimada. Marka la eego tirada, xakamaynta siman ee heerka micron waxay yareyneysaa in la sameeyo shaqooyin ku dhowaad 20% inta lagu jiro geedi socodka sameynta lebenka. Taasi waxay saameyn weyn ku yeelataa sida ay wax u dhacaan iyo tayada guud ee alaabta la dhammeeyo.

Xakamaynta heerka micron ee lafta si siman ayaa hoos u dhigaya gariirka waxayna kordhisaa cimriga qalabka

Bilowga ka soo baxida iyo xoojinta iswaafajinta iswaafajinta ee 5 μm ka sarreysa 8,000 RPM (macluumaadka la xaqiijiyay ee FFT)

Duulimaadka daabku ka badan yahay 5 micron oo 8,000 RPM ah ayaa wax xiiso leh keena marka aan eegno falanqaynta FFT. waxa dhacaya waa gariirka harmonic-ka oo si aad ah u sii kordhaya, abuurista xoogag burburin ah oo gaari kara in ka badan 12.5 mm/s oo laba jibbaaran. Noocan ah oo ah nuxurka ayaa wax aad u khalkhal gelinaya. Xiddigaha ayaa ku dhamaada culeys aan simanayn taas oo keenta in ilkaha karbida ay ku fashilmaan ka hor inta aan la filayn. Sidoo kale, laamiyada ayaa la garaacaa, cimrigoodu wuxuu hoos u dhacaa 33%. Ha iga dhigin inaan ka hadlo arrimaha dhameystirka dusha sare - badanaa waxay ka baxsan yihiin 0.1 Ra. in la ilaaliyo si siman ee daabku uu ka hooseeyo 5 micron runtii waa wax faa'iido leh halkan. Waxay isku dheelitirtaa xoogaggaas waxayna joojineysaa in harmonics-ka ay dhibaato badan keenaan. Xiddigaha ayaa sidan u sii soconaya 40 ilaa 50%. Goynta ayaa sidoo kale nadiif ah oo sax ah. Tani waxay muhiim u tahay shaqada porcelain-ka dhalaalaya. Xitaa gariirka yar yar ayaa abuura waxyeelo microscopic ah oo burburinaya sida ay u muuqato iyo in biyaha ay ka baxayaan meesha aysan ahayn.

Dhamaadka dusha sare ee joogtada ah wuxuu ku tiirsan yahay isku xirnaanta isku midka ah ee lakabka-ilaa-taalka oo ay awood u siiso xakamaynta saxanka adag

Kala duwanaanta cadaadiska isku xirnaanta > 12% oo ku baahsan wejiga lafta marka simanimadu ka badan tahay ± 1,5 μm (xaqiijinta ISO 1101 CMM)

Si aad u hesho dusha sare oo wanaagsan waxay ku saleysan tahay in laysku si joogto ah ula xiriiro lakabka, wax aan dhici doonin haddii aan la xakameynin si adag. Bal eeg waxa dhaca marka simanimadu ka baxdo ±1.5 microns sida ku cad heerarka ISO 1101 ee lagu hubiyo mashiinnada cabirka isku xirka. Qaybta cadaadiska ayaa is beddelaysa, mararka qaar waxay ku kala duwan tahay 12% qaybaha kala duwan ee dusha lafta. Maxay tani ka dhigan tahay? Waxaan bilaabaynaa inaan aragno meelaha kulul ee dhalooyinka ay ku kulmaan dhinacyada halka meelaha kale ay cadaadis aad u yar yihiin taas oo keenta in lafta ay wareegaan. Labada xaaladoodba waxay keenaan in ay soo baxaan jajabyo iyo go'doomo aan meel qoto dheer ku filnayn laakiin meel kale aad u qoto dheer. Qof kasta oo ka shaqeeya shaqooyin sax ah, in uu ka hooseeyo heerka 1.5 micron ma aha mid wanaagsan oo kaliya waa mid aad muhiim u ah haddii ay rabaan in ay si joogto ah u go'aan iyo tayada dhammaystirka wanaagsan inta ay shaqadooda ku jiraan.

Qalabka la isku dayo ee la isku dayo: <0.8 μm oo loo baahan yahay - 68% goobaha beerta ayaa ka badan ±2.3 μm (TCNA 2024 Field Audit)

Si aad u hesho dhameystir sare oo dhalaalaya, looxyada waa inay ku sii jiraan 0.8 micron si ay uga fogaadaan xoqida yaryar ee dhibka leh ee iftiinka ku kala firdhiya marka la jarayo. Laakiin sida ku cad tijaabada dhawaan TCNA ee daboolaysa qiyaastii 1,200 oo goobood oo dhisme ah sanadka 2024, ku dhawaad 7 ka mid ah 10 goobood ayaa si weyn uga baxsan qaabka loogu talagalay in lagu daro ama ka yar 2.3 micron oo ka baxsan heerka siman. Taasi waa laba jeer inta la ogol yahay. Farqiga u dhexeeya waxa ku qoran tilmaamaha iyo waxa ka dhaca goobta ayaa ku soo baxaya baaritaano tayo liita oo ku saabsan silsiladda sahayda. Haddii qandaraaslayaashu rabaan natiijooyin joogto ah oo aan lahayn cilladdan wax ka taraysa, waa inay dhab ahaantii maalgashadaan daabyo laysar lagu cabiray oo ay ku riixdaan shahaadooyinka saxda ah ee lakabka ah ee ilaha alaabtooda.

Xakamaynta saxda ah ee fidinta daabku waxay u baahan tahay hababka cabirka ee la xaqiijiyay ee cabirka

Laser interferometry vs CMM taabashada: xallinta, soo noqnoqoshada, iyo ku habboonida adduunka dhabta ah ee astaamaha sub-micron blade

Helitaanka cabirro sax ah ayaa muhiim ah marka la isku dayayo in la ilaaliyo heerarka hoose ee micron. Laser interferometry waxay u muuqataa mid aan taaban karin dusha la cabiray, waxay bixisaa xal hoos u dhaca nanometer oo leh ku dhawaad 0.1 micrometer oo la soo celin karo. farsamadan waxay qabataa faahfaahinta dusha oo dhan iyadoon waxyeelo gaadhin waxa la tijaabinayo Dhinaca kale, mashiinnada qiyaasta isku xirka ee caadiga ah (CMMs) waxay ku tiirsan yihiin xiriir jireed iyada oo loo marayo baaritaano ay dhamaantoodu guud ahaan ka weyn yihiin 0.5 micrometers. Qodobadan waaweyn waxay indha indheyn karaan cilladaha yaryar ama waxay beddeli karaan akhriska iyagoo ku dhufanaya dusha. Inkastoo CMM ay gaari karto qiyaastii 1.5 micrometer oo sax ah oo lagu xakameeyo goobta shaybaarka, waxay ku dhibtoonayaan xaaladaha goobta shaqada ee dhabta ah halkaasoo heerkulka isbedelka iyo gariirka ay saameyn ku yeeshaan natiijooyinka. Marka ay timaado goynta shaashadda ee u baahan saxnaanta sare, nidaamyada laser-ka waxay si joogto ah u bixiyaan natiijooyin soo noqnoqda oo wanaagsan, xog nadiif ah oo aan lahayn qalloocan, iyo qiimeyn aan faragalin qaybta la cabiray. Taasi waa sababta dukaamo badan ay ugu horeyn ugu jeestaan laser-ka si ay u ilaaliyaan saxnaanta goynta iyo in la ilaaliyo dusha si sax ah loo dhammeeyo.

Dhibaatooyinka soo galay

Maxay tahay sababta sub-2 micron flatness muhiim u tahay jarida lebenka?

Haysashada siman ee lakabka ee ka hooseeya 2 μm waxay ka hortagtaa qaybinta xoogga aan simanayn ee sababi karta jeexjeex, jajab yar, iyo kala duwanaanshaha geeska ee taayirrada, hubinta saxnaanta iyo buuxinta heerarka ANSI.

Sidee bay u egtahay in laydhka uu yahay mid siman?

Flatness ka hooseeya 5 μm waxay joojineysaa gariirka waxyeelada leh, isku dheelitirka xoogagga oo hagaajinaya nolosha qalabka 40-50%, iyadoo la ilaalinayo goynta nadiifka ah iyo saxda ah.

Maxay tahay sababta interferometry laser loo doorbido CMM marka loo eego cabirka lakabka?

Laser interferometry waxay bixisaa xallinta heerka nanometer iyada oo aan la xiriirin dusha sare, iyadoo la hubinayo cabirro sax ah oo aan lahayn qalloocin, si ka duwan CMM-yada taabashada leh ee wax ka beddeli kara akhriska.